کمبود فایبرگلاس تهدیدی جدی برای تولید تراشههای تلفنهای هوشمند در سال ۲۰۲۶, افزایش بیسابقه تقاضا برای پردازندههای گرافیکی هوش مصنوعی و تراشههای اختصاصی، اکنون اثرات مخرب خود را بر زنجیره تأمین وسیعتر نیمههادیان تحمیل کرده است. این فشار تا حدی تشدید شده که کمبود طولانیمدت یک ماده اولیه حیاتی برای ساخت سیستم روی تراشه تلفنهای هوشمند را به وجود آورده است.

نقش حیاتی در زیرساخت تراشهها ماده مورد بحث، نوعی فایبرگلاس مخصوص با محتوای بالای سیلیکای به نام است. این ماده بیشتر در زیرلایههای ریزتراشهها به کار میرود و مزایای کلیدی نظیر پایداری حرارتی برتر، سطح صافتر برای سیمکشیهای پیچیده و قابلیت اطمینان بالاتر را فراهم میآورد.

ندگان قطعات تلفن همراه ایجاد کند.

بحران تأمین زیرلایههای BT و تأخیرهای چندماهه شرایط بازار حاکی از آن است که عرضه برای برآورده کردن نیاز زیرلایههای بیسمالئید تریازین (BT) کافی نیست. این زیرلایهها که از ترکیب رزین BT و تقویتکننده ساخته میشوند، به طور گسترده در های تلفنهای هوشمند کاربرد دارند. تحلیلهای گلدمن ساکس نشان میدهد که کمبود برای تولید زیرلایههای BT میتواند در طول چندین ماه تا چند فصل آینده با سطح دو رقمی روبرو شود.

تأثیر بر آینده گوشیهای هوشمند و پیشنیازهای ۲۰۲۶ این تحولات نگرانکننده برای صنعت گوشی هوشمند است، به ویژه در آستانه سال ۲۰۲۶ که قرار است سالی پرجنبوجوش باشد.

ای داخلی را بهینه کنند.

نظرسنجیای از بیش از ۱۱۰۰ شرکتکننده نیز نشان داده که عملکرد و نوع پردازشنده، عامل تعیینکننده در خرید گوشی است؛ این موضوع اهمیت استراتژیک و اجزای سازنده آن مانند را دوچندان میکند.